Автор работы: Пользователь скрыл имя, 19 Октября 2012 в 23:00, отчет по практике
Микроэлектроника относится к числу приоритетных отраслей промышленности и во всех развитых странах является важнейшим направлением научно-технического прогресса. Одним из восточноевропейских лидеров в производстве электронных компонентов является ОАО «Интеграл». ОАО «Интеграл» образовано в 1962 году на базе трех родственных предприятий города Минска. Объединение «Интеграл» – это комплекс предприятий и конструкторских бюро, обеспечивающих полный цикл создания изделий – от этапа проектирования до серийного производства.
Введение 3
Общая схема технологического процесса изготовления интегральных микросхем 4
Роль и назначение технологической операции 5
Теоретические основы метода выполнения технологической операции 7
Техника проведения технологической операции 9
Служба охраны труда и окружающей среды 16
Планово - экономический отдел 36
Отдел организации труда и заработной платы 38
Функции службы маркетинга 39
Индивидуальное задание. Разработка ТП скрайбирования пластин (алгоритм ТП) 40
Выводы 46
Литература 47
Нормативная документация 48
д) Дождаться на дисплее увеличения показания оборотов шпинделя на блоке ПЧС от 30000 до 38000, при этом показания амперметров должны упасть до 1-1,5 А и быть одинаковыми на всех трех амперметрах. Шпиндель к работе готов.
При несоответствии показаний требуемым или длительных (более 20с) показаниях амперметров близких к уровню 4А немедленно отключить блок ПЧС, вызвать наладчика.
4.4.3 Произвести ввод цифровых данных.
а) Нажать на пульте оператора кнопку ДИСП, при этом включится подсветка кнопки, а на экране дисплее высветится перечень разделов.
б) Установить курсор «←» кнопками КУРС или « ∙ « напротив нужного раздела.
в) Нажать кнопку ЗАП, при этом на экране дисплея высветится соответствующий раздел с теми данными, которые были записаны.
г) Установить курсор «←» кнопками КУРС или « ∙ « напротив нужного параметра.
д) Набрать кнопками 0..9 цифровое значение параметра. При ошибочном наборе цифрового значения параметра нажать красную кнопку С и повторить набор цифр.
е) Нажать кнопку ЗАП при этом происходит ввод данных в оперативно запоминающее устройство, сопровождающийся на дисплее переносом данных из правого столбца в левый.
ж) Нажать кнопку ДИСП по окончании ввода данных раздела в ОЗУ, при этом на экране вновь появится перечень разделов.
4.4.4 Продолжить ввод данных в другие разделы.
а) В разделе ПЛАСТИНА набрать следующие цифровые значения параметров:
Параметр ТОЛЩИНА ПЛАСТ равен реальной толщине пластины, округленной до сотен, плюс толщина пленки (100мкм), плюс запас (100мкм).
Например, для пластин толщиной (460+20)мкм параметр ТОЛЩИНА ПЛАСТ равен 700 мкм;
Параметры ДИАМЕТР ПЛАСТИНЫ, ШАГ Х1, ШАГ У, ШИРИНА ДОРОЖКИ Х1, ШИРИНА ДОРОЖКИ У набираются согласно типу изделия в соответствии с таблицей, подготовленной и подписанной технологом участка и находящейся на рабочем месте;
Параметр КРУГ/КВАДРАТ набирается цифрой 0 (для круглых пластин).
б) В разделе РЕЗКА набрать цифровые значения параметров резки:
РЕЖИМ РЕЗКИ 0 ИЛИ 1
НЕДОРЕЗ (10-200)мкм
СКОРОСТЬ РЕЗКИ (5-50)мм/с
СКОРОСТЬ ВРЕЗ (5-50)мм/с
ШАГ ЗАГЛУБ (400-700)мкм
ВЫСОТА ЛЕЗВИЯ 800мкм
УСКОРЕНИЕ 10
ХАРАКТЕРИСТИКА 2
в) Величины параметров «ШАГ ЗАГЛУБ» и «НЕДОРЕЗ» в сумме должны быть равны толщине пластины.
г) Параметры «ШАГ ЗАГЛУБ» и «НЕДОРЕЗ» изменяются оператором в процессе работы по мере износа диска(контроль визуальный по следам диска на пленке).
д) Параметры со знаком * задаются наладчиком.
Примечание:
В разделе МОЙКА/РЕЗКА ввести следующие данные:
Время мойки 50-200с
Время сушки 10-100с
4.4.5 В разделе СТАТИСТИКА ввести следующие данные:
Кол-во резов 0
Метраж(мм) 0
Ресурс(м) 1000
Пласт. Смен 0
Пласт. общ 0
Примечание: 1) Позиции, кол.резов, метраж, пласт.смен., пласт.общ., обнуляются при смене диска или по необходимости. 2) Велечина метраж не должна превышать ресурс. 3) В раздел ОРИЕНТАЦИЯ ввести номер эталона в зависимости от записи типа кристалла в ОЗУ. 4) Закончить ввод данных в разделы нажатием кнопки ДИСП.
4.4.6 Введение данных в разделы ОРИЕНТАЦИЯ и ПОСТ производится наладчиком. Обучение позиции резки проводят каждый раз после замены диска.
4.4.7 Снять спутник-носитель с пластиной со стола предметного.
4.4.8 Проверить качество реза на контрольной пластине для чего:
а) Нажать кнопку НАЛАДКА,ПУСК. Манипулятор подает пластину на СП, стол предметный уходит на позицию ориентации. На дисплее высвечивается ПРОВЕДИТЕ ОРИЕНТАЦИЮ.
б) Повернуть СП на 900 и нажать кнопку ПУСК. Происходит разделение контрольной пластины.
в) Снять спутник-носитель с пластиной со стола предметного.
г) Проверить на микроскопе при увеличении не менее 800 ширину реза, которая должна соответствовать паспорту на диск и ширину дефектной зоны, которая должна обеспечивать ширину слоя окисла между краем кристалла и активной областью кристалла не менее 20мкм.
4.4.9 Выполнить цикл РАЗГРУЗКА, для чего нажать кнопку РАЗГР, снять кассеты с левого и правого механизмов.
4.4.10 Автомат готов к работе в режиме полуавтомат.
Примечание:
1. Контроль качества реза производить в начале смены при обучении автомата, после замены диска после резки 10-15 пластин с записью в журнале.
2. При неудовлетворительных
результатах контроля
4.4.11 Записать в сопроводительном листе количество поступивших кристаллов, тип и номер оборудования, дату и время начала операции, фамилию оператора.
4.4.12 Для работы автомата автономно установить на грузовую площадку левого магазина кассету заполненную спутниками с полупроводниковыми пластинами, для которых проведено обучение, а на грузовую площадку правого магазина установить пустую кассету. Нажать кнопку АВТОМАТ и ПУСК.
Примечание: После окончания обработки всех пластин автоматический цикл прерывается, о чем информирует звуковой и световой сигналы.
С целью визуального контроля качества и точности расположения приостановки автоматического цикла по нажатию кнопки СТОП. Цикл может быть продолжен по нажатию кнопки ПУСК.
4.5 Дефекты, возникающие на операции, анализ их возникновения, методы устранения
1. Сколы, трещины, повреждение кристаллов.
Влияние на последующие операции: Приводит к повышенному отходу на контроле внешнего вида; отказам при контроле электропараметров.
Методы устранения: смена режущего диска, перебор зазора.
2. Крошка на поверхности пластины.
Влияние: Приводит к царапинам при монтаже кристалла.
Методы устранения: увеличение
продолжительности мойки
3. Дефекты поверхности. Пятна, подтеки, наличие не удаляемых шершавых частиц.
Влияние на последующие операции: Приводит к повышенному отходу на контроле внешнего вида; отказам при контроле электропараметров.
Методы устранения: увеличение
продолжительности мойки
4.6 Технический контроль
Проконтролировать кристаллы под микроскопом на соответствие техническим требованиям
Удалить незакреплённые частицы с поверхности кристалла с помощью кисти. Очищать кисти от крошки с помощью обдувочного клапана.
Снять пятна загрязнений с поверхности кристалла кистью КХК №3-5, смоченной спиртом.
Изъять забракованные кристаллы с помощью присоски и положить в кассету с биркой красного цвета и надписью «Несоответствующая продукция».
Проконтролировать все кристаллы партии, сообщить мастеру или технологу о дефектах неоговоренных в карте.
4.7 Порядок приёма и сдачи изделий с операции на операцию
После выполнения работы необходимо заполнить сопроводительный лист, в котором указывается количество годных кристаллов после операции, дата и время выполнения операции, номер установки за которой выполнялась операция, фамилия оператора и подпись. Также необходимо заполнить журнал «Сквозного разделения пластин» и передать партию проскрайбированных пластин на следующую операцию.
4.8 ЭГ (электронная гигиена) в зоне выполнения операции
Электронно-вакуумная гигиена (ЭВГ) – это комплекс технических и санитарных мероприятий, обеспечивающих высокую чистоту производства, которая необходима для получения качественной продукции. Исключительно важное значение для обеспечения высокого процента выхода годных ИМС имеют стабильность климатических параметров производственных помещений (температура и влажность), а также высокая чистота производственной атмосферы, технологических газов и жидкостей, использование сверхчистых материалов.
С точки зрения ЭВГ воздушная
среда производственного
По степени запыленности производственные помещения подразделяют на 6 классов, смотреть таблицу 2.
Таблица 2 – Классы чистоты
Класс чистоты |
Максимальное число частиц размером > 0,5 мкм на 1 литр воздуха |
Участки |
1 |
0,035 |
обеспыленная зона установки |
10 |
0,35 |
обеспыленная зона установки |
100 |
3,5 |
обеспыленная зона установки |
1000 |
35 |
чистая комната |
10000 |
350 |
чистое помещение |
100000 |
3500 |
сборка |
Продолжение таблицы 2
Особенно тщательно
Чистая комната - это рабочее
помещение, где размещается
Высокая степень обеспыленности достигается в ограниченных, локальных рабочих объемах – обеспыленных зонах установки.
4.9 Требования к межоперационному хранению изделий
Межоперационные сроки и
условия хранения пластин, кристаллов,
микросхем устанавливаются
Пластины, кристаллы и
другие сборочные единицы должны
храниться в межоперационной
таре в закрытых объёмах с
подачей азота, точка росы азота
на входе не должна превышать минус
65º С. Кратность обмена азота
для шкафов любой партии не менее
0,2 раза в час. Расход азота контролируется
ротаметром, соответствующим требуемому
расходу газа. Срок хранения пластин
от операции «Измерения статических
параметров» до операции «Сквозное
разделение пластин» составляет 6 месяцев
для изделий, собираемых в пластмассовые
корпусы.
5 Служба охраны труда и окружающей среды
5.1 Организационная структура отдела охраны труда, окружающей среды и промышленной безопасности
5.2 Общие положения отдела охраны труда и окружающей среды на предприятии ОАО «Интеграл» Филиал «Транзистор»
идеологической работе ОАО «ИНТЕГРАЛ» по представлению главного инженера Филиала.