Мультиплексоры первичной сети связи ОАО Ростелекома

Соответствуют стандарту    ETSI 300019 Класс 2.3

Диапазон температур             (-40 … 70) С

Относительная влажность   до 95 % 

 Электромагнитная  совместимость 

Уровень излучений    EN 55022 класс В

Уровень наведенных излучений  EN 55022 класс В

Электростатические  помехи  IEC 1000-4-2

Стойкость к  излучению   IEC 1000-4-3

EFT       IEC 1000-4-4

Уровень изоляции    IEC 1000-4-5

Стойкость к  наведенным излучениям IEC 1000-4-6 

 Безопасность

Соответствует требованиям стандарта  EN 60950; IEC 825-1; IEC 825-2 

 Надежность

Срок службы      15 лет

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

7 Структурные схемы (описание поблочное)

Полка XDM-1000 - целиком модульная, при этом на отдельных платах воплощаются различные функции.

К основным подсистемам  XDM-1000 относятся:

• обработка рабочей нагрузки - сюда входят платы В/В и платы HLXC или XIO
• синхронизация - реализуется в HLXC на платах XIO
• управление и связь - размещается на платах xMCP и MECP
• питание - включает местные цепи питания на каждой плате и блоки xINF
• вентиляторы охлаждения

 

Функционально полка XDM-500 аналогична полке XDM-1000 за исключением числа слотов:

• кассета плат содержит 6 слотов В/В
• кассета модулей содержит 4 слота для модулей электрических соединений или оптических модулей

Функционально полка XDM-400 аналогична полке XDM-1000за исключением:

• числа слотов: в целом 5 слотов В/В, 4 из которых с поддержкой модулей электрических интерфейсов

• встроенной  защиты 1+1 для плат В/В с электрическими интерфейсами: четырех слотов В/В, которые поддерживают электрические интерфейсы и функционируют как две резервированные пары

Полка включает кассету плат, которая содержит платы, обеспечивающие следующие функции:

• Платы обработки рабочей нагрузки и оптические платы, которые служат платами В/В. Платы, которые могут устанавливаться в этой секции, включают все платы PDH/async, платы данных и платы SDH/SONET для полок XDM-1000 и XDM-500 (за исключением SIO64).
• Платы коммутирующей матрицы с интерфейсами SDH (платы XIO).
• Платы управления и связи, те же, что используются в полках XDM-1000 и XDM-500.

Во время обычной  работы кассета плат в целях защиты по ЭМС- закрыта крышкой, крепящейся на петлях.

В левой стороне  полки находятся центральная  соединительная панель, предназначенная  для монтажа модулей электрических  соединений и модулей поддержки  DWDM, xECB4 и блоки входных фильтров питания xINF4.

Охлаждение полки  XDM-400 осуществляется с помощью блока управления вентиляторами XDM-400 (xFCU4), установленного в нижней части полки.

Функционально полка XDM-2000 аналогична полке XDM-1000 (см. функциональное описание в разделе 2.2), за исключением того, что кассета плат включает 12 слотов В/В, и не имеет слоты для модулей электрических и оптических соединений. Полки XDM-2000 не поддерживает платы XIO. 

7.1 Плата xMCP 

 В состав платы  xMCP входит главная подсистема управления и связи XDM.

Во время пуска  системы плата xMCP загружает ПО и конфигурационные параметры в каждую установленную в системе плату. После пуска системы основная задача платы xMCP заключается в обработке административной связи. Поэтому при необходимости плату можно временно вынуть из полки, не прерывая трафик, но тогда станет невозможной связь со станциями управления. Однако, плату можно вынимать только тогда, когда через нее нет активного управления или активной связи (эти состояния опознаются по индикаторам платы).

Существует возможность  в целях резервирования установить на полке еще одну плату xMCP. В этом случае платы работают по принципу «главный-подчиненный»: в любой момент времени только одна плата является активной, а вторая находится в ждущем режиме. В случае отказа или удаления активной платы xMCP активной становится резервная плата xMCP, что обеспечивает непрерывность работы системы.

 ПО XDM и база данных системной конфигурации хранятся на плате энергонезависимой памяти (NVM), размещенной в xMCP. ПО в плате NVM может обновляться путем загрузки из удаленной станции управления по тому же каналу связи, который используется для управления XDM.

Но плату NVM можно физически заменить: это упрощает распределение новых программных версий, а также баз данных основной конфигурации. 

Физическое  описание xMCP

На рис. 10. показан общий вид платы xMCP. На плате размещаются следующие индикаторы:

Active       зеленый индикатор; горит, когда на плату подается питание, и она работает нормально.

Fail

 красный  индикатор - горит равномерно, если в плате обнаруживается неисправность.

NVM        желтый индикатор - мигает во время загрузки 

Access        ПО из платы NVM. ПО загружается после      включения питания, сброса и после загрузки нового ПО из станции управления. 

Traffic     оранжевый индикатор - горит во время работы служебного канала и/или доступа к заголовку.

Сброс платы можно осуществить  нажатием кнопки, при этом происходит перезапуск ее внутренней микропроцессорной  системы.

Стандартная плата  NVM устанавливается в специальном гнезде, оснащенном кнопкой освобождения платы. 

7.2 Платы MECP и MECP_OW м

Платы MECP и MECP_OW имеют аналогичные функции, за исключением того, что плата MECP не поддерживает служебную линию.

Плата MECP_OW обеспечивает следующие

• Интерфейсы управления по внешнему каналу два порта 10BaseT

Ethernet, по одному для каждой платы xMCP, оканчивающиеся разъемами RJ-45, размещенными на панели платы MECP_OW. Эти разъемы используются также для передачи речи по SDH, что обеспечивается компанией Lightscape Networks в качестве дополнения к служебной линии.

• Аналоговый интерфейс 4-х проводной линии служебной связи (OW) полки. Физически соединение представляет собой разъем OW, размещенный на панели платы внешних соединений (ECB) или xECB4.
• Интерфейс доступа к заголовку (OHA) заканчивается разъемом OHA на панели ECB или xECB4.
• Последовательный порт связи F-CHANNEL, обозначаемый как F-канал, для подключения рабочего терминала eCraft. Физически соединение представляет собой разъемК5-232, размещенный на панели ECB или

xECB4.

• Последовательный порт связи DEBUG для использования персоналом технического обслуживания. Физически соединение представляет собой разъемRS-232 , размещенный на панели ECB или xECB4.
• Дистанционные интерфейсы аварийных сообщений с завершением в разъеме ALARMS, размещенном на полке или панели xECB4. Этот разъем рассчитан на 8 выходных линий аварийных сообщений полки и 8 входов аварийных сообщений полки.
• Выходы активации зуммеров аварийных сообщений полки с завершением в разъеме RAP, размещенном на полке или панели xECB4.
• Интерфейсы внешней синхронизации (T3 и T4 (2,048 МГц) или BITS IN и BITS OUT (1,544 МГц)) с двумя блоками синхронизации TMU (один блок TMU размещается на каждой из двух плат HLXC или XIO). Каждый блок TMU располагает своим интерфейсным разъемом (обозначаемым T3_1/T4_1 или BITS1 IN/OUT и T3_2/T4_2 или BITS2 IN/OUT, соответственно), размещенным на панели ECB или

xECB4.

• Кнопки АСО и испытательного СИД.

• Датчик  сигнализации открытой двери.

На плате MECPOW также есть индикаторы, которые отображают статус полки. Эти индикаторы, которые представляют собой выступающие из панели MECP_OW световоды, можно видеть через дверцу полки XDM.

Физическое  описание MECP и MECP_OW

На рис. 11. показана передняя панель типичной платы MECPOW. Панель MECP имеет аналогичный вид. 

                   Рис. 11: Пример передней панели платы MECP_OW 

В табл. 1 даются пояснения функций компонентов передней панели

MECP_OW.

Табл. 1: Компоненты передней панели MECP_OW 

 
 
 
 

Функции платы MECP_OSC 

Плата MECPOSC обеспечивает те же функции, что и плата MECPOW , но, кроме этого, содержит оптические сетевые интерфейсы для специального оптического контрольного канала (OSC). Обеспечиваются два оптических интерфейса: один для восточного направления, а второй - для западного направления.

Примечание: Плата MECPOSC не может использоваться в XDM-400.

Оптический контрольный  канал MECPOSC может передаваться по оптоволокну параллельно с сигналами полезной нагрузки. Во избежание использования длин волн, которые могут применяться для полезной нагрузки, есть две версии платы MECPOSC для заказа: