Усилитель мощности на однопереходном транзисторе

,   (5.4.3)
где Р - мощность, рассеиваемая в блоке.

г) Определяется удельная мощность корпуса блока

.  (5.4.4)
д) Находится коэффициент Θ1 в зависимости от удельной мощности корпуса блока:

=6444,2. (5.4.5)
е) Находится коэффициент Θ2 в зависимости от удельной мощности нагретой зоны:

=-178,5 (5.4.6)
ж) Определяется коэффициент КH1 в зависимости от давления среды вне корпуса блока:

=1,541/Па, (5.4.7)
где H1 — давление окружающей среды в Па.(10кПА)

з) Определяется коэффициент КH2 в зависимости от давления среды внутри корпуса блока:

=1,4341/Па, (5.4.8)
где Н2 - давление внутри корпуса в Па.

и) Определяется коэффициент, являющийся функцией коэффициента перфорации:

=0,97.                                                                                            (5.4.9)

к) Рассчитывается перегрев корпуса блока:

=131 С0                                                                   (5.4.10)

л) Определяется перегрев нагретой зоны:

=86,38С0 (5.4.11)
м) Определяется средний перегрев воздуха в блоке:

=51,428С0                                              (5.4.12)
н) Определяется удельная мощность элемента:

Для транзистора кт117А)

                                   (5.4.13)
где Рэл - мощность, рассеиваемая элементом, температуру которого требу­ется  определить;
Sэл - площадь поверхности элемента омываемая воздухом.

Для резистора 0,125ВТ - =0,02 ВТ/м

Для транзисторов  кт3102бм (кт815б,кт814б) =0,03ВТ/м

Для остальных =0,02ВТ/м

о) Рассчитывается перегрев поверхности элементов:

Для транзистора кт815б(кт814б)

                                                                                                              (5.4.14)

Для резистора 0,125ВТ - =64,8 С0                      

Для транзисторов  кт3102бм(кт815б,кт814б) =64,8 С0

Для остальных =64,8 С0

п) Рассчитывается перегрев среды, окружающей элемент:

                                                                                                (5.4.15)

Для резистора 0,125ВТ - =38 С0

Для транзисторов  кт3102бм(кт815б,кт814б) =38С0

Для остальных =38 С0

р) Определяется температура корпуса блока:

=13260С0 (5.4.15)
где Tc - температура среды окружающей блок.(25С0)

с) Определяется температура нагретой зоны:

=887,38С0 (5.4.16)
т) Определяется температура поверхности элемента:

                                                                                                                          (5.4.17)

Для резистора 0,125ВТ - =671,8 С0

Для транзисторов  кт3102бм (кт815б,кт814б) =671,8 С0

Для остальных =671,8 С0

у) Определяется средняя температура воздуха в блоке:

=542,4С0. (5.4.18)
ф) Определяется температура среды, окружающей элемент:

Для резистора 0,125ВТ - =41,3 С0

Для транзисторов  кт3102бм(кт815б,кт814б) =41,3 С0

Для остальных =41,3 С0

                                                 Расчёт радиатора

1)      Задаёмся геометрическими размерами ребра σ=0,003м, b=0,004м, h=0,02м,D=0,08м

2)      Определим общие составляющие общего коэффициента теплообмена:

T=Tk-5*50=442,6С0 

Ak1=6, 36((T-Tc  )/D)0,25=24,3BT/(м2* С0)

Ak2=0, 6((T-Tc  )/ σ5)0,125=0,8 BT/(м2* С0)

Ak3= (5,67*E(T/100)4-(Tc/100)4*b/(b+2h))/T-Tc=0,71 BT/(м2* С0)

Где Tk-температура корпуса

       Tc-температура среды

       T-температура поверхности радиатора

Общий коэффициент теплообмена:

A=25, 81 BT/ (м2* С0)

3)      Площадь поверхности охлаждения радиатора:

S=0, 86*Q/A(T-Tc)=0,098м2

Где Q-мощность рассеивания

4)      Длина всех рёбер радиатора:

Hs=S/D=0,6м

Количество рёбер:

N=Hs/2h+ σ+b=60

5)      Ширина основания радиатора:

H= (N(σ+b))-b=0,04м

        5.5 Расчёт частоты собственных колебаний конструкции                                 Собственная частота :

     F0=φ(λ)*h/2πa2=535,3Гц                                         (5.5.1)

    где  φ(λ )-отношение длины меньшей стороны к большей, принимаем =0,73

             h -толщина основания, м (0, 0015)

             a -длина меньшей стороны, м (0, 1)

             Em - модуль Юнга материала основания(15*1012Н/м)

              v- коэффициент Пуассона (0,25)

             Q- Плотность материала основания, кг/м3 (1300)

             – масса ЭРЭ, кг (1,158 )

             QЭ - масса основания, кг(0,097)

                                                                                                         (5.5.2)

,                                                                                                                                   (5.5.3)

    где - объем платы,

         - плотность платы.

                           6 Технологический раздел

        6.1Технология изготовления печатной платы

Собственно, весь процесс изготовления печатной платы можно условно разделить на пять основных этапов:

предварительная подготовка заготовки (очистка поверхности, обезжиривание);

нанесение тем или иным способом защитного покрытия;

удаление лишней меди с поверхности платы (травление);

очистка заготовки от защитного покрытия;

сверловка отверстий, покрытие платы флюсом, лужение.

Мы рассматриваем только наиболее распространенную «классическую» технологию, при которой лишние участки меди с поверхности платы удаляются путем химического травления. Помимо этого, возможно, например, удаление меди путем фрезерования или с использованием электроискровой установки. Однако эти способы не получили широкого распространения ни в радиолюбительской среде, ни в промышленности (хотя изготовление плат фрезерованием иногда применяется в тех случаях, когда необходимо очень быстро изготовить несложные печатные платы в единичных количествах).

Особенно хотелось бы отметить, что при изготовлении печатных плат в домашних условиях следует стремиться при разработке схемы использовать как можно больше компонентов для поверхностного монтажа, что в некоторых случаях позволяет развести практически всю схему на одной стороне платы. Связано это с тем, что до сих пор не изобретено никакой реально осуществимой в домашних условиях технологии металлизации переходных отверстий. Поэтому в случае, если разводку платы не удается выполнить на одной стороне, следует выполнять разводку на второй стороне с использованием в качестве межслойных переходов выводов различных компонентов, установленных на плате, которые в этом случае придется пропаивать с двух сторон платы. Конечно, существуют различные способы замены металлизации отверстий (использование тонкого проводника, вставленного в отверстие и припаянного к дорожкам с обеих сторон платы; использование специальных пистонов), однако все они имеют существенные недостатки и неудобны в использовании. В идеальном случае плата должна разводиться только на одной стороне с использованием минимального количества перемычек.

Остановимся теперь подробнее на каждом из этапов изготовления печатной платы.

Предварительная подготовка заготовки

Данный этап является начальным и заключается в подготовке поверхности будущей печатной платы к нанесению на нее защитного покрытия. В целом за продолжительный промежуток времени технология очистки поверхности не претерпела сколько-нибудь значительных изменений. Весь процесс сводится к удалению окислов и загрязнений с поверхности платы с использованием различных абразивных средств и последующему обезжириванию.

Для удаления сильных загрязнений можно использовать мелкозернистую наждачную бумагу («нулевку»), мелкодисперсный абразивный порошок или любое другое средство, не оставляющее на поверхности платы глубоких царапин. Иногда можно просто вымыть поверхность печатной платы жесткой мочалкой для мытья посуды с моющим средством или порошком (для этих целей удобно использовать абразивную мочалку для мытья посуды, которая похожа на войлок с мелкими вкраплениями какого-то вещества; часто такая мочалка бывает наклеена на кусок поролона). Кроме того, при достаточно чистой поверхности печатной платы можно вообще пропустить этап абразивной обработки и сразу перейти к обезжириванию.

В случае наличия на печатной плате только толстой оксидной пленки ее можно легко удалить путем обработки печатной платы в течение 3-5 секунд раствором хлорного железа с последующим промыванием в холодной проточной воде. Следует, однако, отметить, что желательно либо производить данную операцию непосредственно перед нанесением защитного покрытия, либо после ее проведения хранить заготовку в темном месте, поскольку на свету медь быстро окисляется.

Заключительный этап подготовки поверхности заключается в обезжиривании. Для этого можно использовать кусочек мягкой ткани, не оставляющей волокон, смоченный спиртом, бензином или ацетоном. Здесь следует обратить внимание на чистоту поверхности платы после обезжиривания, поскольку в последнее время стали попадаться ацетон и спирт со значительным количеством примесей, которые оставляют на плате после высыхания беловатые разводы. Если это так, то стоит поискать другой обезжиривающий состав. После обезжиривания плату следует промыть в проточной холодной воде. Качество очистки можно контролировать, наблюдая за степенью смачивания водой поверхности меди. Полностью смоченная водой поверхность, без образования на ней капель и разрывов пленки воды, является показателем нормального уровня очистки. Нарушения в этой пленке воды указывают, что поверхность очищена недостаточно.

Нанесение защитного покрытия

Нанесение защитного покрытия является самым важным этапом в процессе изготовления печатных плат, и именно им на 90 % определяется качество изготовленной платы. В настоящее время в радиолюбительской среде наиболее популярными являются три способа нанесения защитного покрытия. Мы их рассмотрим в порядке возрастания качества получаемых при их использовании плат.

  1.Ручное нанесение защитного покрытия.  При этом способе чертеж печатной платы переносится на стеклотекстолит вручную при помощи какого- либо пишущего приспособления. В последнее время в продаже появилось множество маркеров, краситель которых не смывается водой и дает достаточно прочный защитный слой. Кроме того, для ручного рисования можно использовать рейсфедер или какое-либо другое приспособление, заправленное красителем. Так, например, удобно использовать для рисования шприц с тонкой иглой (лучше всего для этих целей подходят инсулиновые шприцы с диаметром иглы 0,3-0,6 мм), обрезанной до длины 5-8 мм. При этом шток в шприц вставлять не следует - краситель должен поступать свободно под действием капиллярного эффекта. Также вместо шприца можно использовать тонкую стеклянную или пластмассовую трубку, вытянутую над огнем для достижения нужного диаметра. Особое внимание следует обратить на качество обработки края трубки или иглы: при рисовании они не должны царапать плату, в противном случае можно повредить уже закрашенные участки. В качестве красителя при работе с такими приспособлениями можно использовать разбавленный растворителем битумный или какой- либо другой лак, цапонлак или даже раствор канифоли в спирте. При этом необходимо подобрать консистен цию красителя таким образом, чтобы он свободно поступал при рисовании, но в то же время не вытекал и не образовывал капель на конце иглы или трубки. Стоит отметить, что ручной процесс нанесения защитного покрытия достаточно трудоемок и годится только в тех случаях, когда необходимо очень быстро изготовить небольшую плату. Минимальная ширина дорожки, которой можно добиться при рисовании вручную, составляет порядка 0,5 мм.

  2.Использование «технологии лазерного принтера и утюга».  Данная технология появилась сравнительно недавно, однако сразу получила широчайшее распространение в силу своей простоты и высокого качества получаемых плат. Основу технологии составляет перенос тонера (порошка, используемого при печати в лазерных принтерах) с какой-либо подложки на печатную плату. При этом возможны два варианта: либо используемая подложка отделяется от платы перед травлением, либо, если в качестве подложки используется алюминиевая фольга, она стравливается вместе с медью.

Первый этап использования данной технологии заключается в печати зеркального изображения рисунка печатной платы на подложке. Параметры печати принтера при этом должны быть установлены на максимальное качество печати (поскольку в этом случае происходит нанесение слоя тонера наибольшей толщины). В качестве подложки можно использовать тонкую мелованную бумагу (обложки от различных журналов), бумагу для факсов, алюминиевую фольгу, пленку для лазерных принтеров, основу от самоклеящейся пленки Oracal или какие-нибудь другие материалы. При использовании слишком тонкой бумаги или фольги может потребоваться приклеить их по периметру на лист плотной бумаги. В идеальном случае принтер должен иметь тракт для прохождения бумаги без перегибов, что предотвращает смятие подобного бутерброда внутри принтера. Большое значение это имеет и при печати на фольге или основе от пленки Oracal, поскольку тонер на них держится очень слабо, и в случае перегиба бумаги внутри принтера существует большая вероятность, что придется потратить несколько неприятных минут на очистку печки принтера от налипших остатков тонера. Лучше всего, если принтер может пропускать бумагу через себя горизонтально, печатая при этом на верхней стороне (как, например, HP LJ2100 - один из лучших принтеров для применения при изготовлении печатных плат). Хочется сразу предупредить владельцев принтеров типа HP LJ 5L, 6L, 1100, чтобы они не пытались печатать на фольге или основе от Oracal - обычно подобные эксперименты заканчиваются плачевно. Также помимо принтера можно использовать и копировальный аппарат, применение которого иногда дает даже лучшие по сравнению с принтерами результаты за счет нанесения толстого слоя тонера. Основное требование, которое предъявляется к подложке, - легкость ее отделения от тонера. Кроме того, в случае использования бумаги она не должна оставлять в тонере ворсинок. При этом возможны два варианта: либо подложка после перенесения тонера на плату просто снимается (в случае пленки для лазерных принтеров или основы от Oracal), либо предварительно размачивается в воде и потом постепенно отделяется (мелованная бумага).