Автор работы: Пользователь скрыл имя, 04 Марта 2013 в 09:19, курсовая работа
В данном курсовом проекте приведена последовательность конструкторско-технологического проектирования ПП с подробным рассмотрением каждого этапа.
1
Техническое задание
3
2
Введение
4
3
Изучение и назначение технического задания
5
4
Заключение
12
Приложения
13
Список используемой литературы
15
б) Определение длины электрических связей МПП.
суммарную длину связей определяют по формуле:
(2)
где β - коэффициент
Lx и Ly – габаритные размеры ОПП;
nвыв- количество задействованных выводов ИМС;
Nм- количество ИМС, устанавливаемых на ПП;
Lx = 0,2м; Ly = 0,36м;
nвыв = 446; Nм = 21
Тогда
LСВ= 0,06(0,2 + 0,36) 446 * 21 = 314 мм (3)
Количество логических или сигнальных слоев определяется по формуле:
(4)
где ln – шаг координатной сетки, или шаг трассировки, равный ln /k
Тогда
nлог = 13
Число экранных слоев
nэ = 13-1 = 12
Общее число слоев МПП
nсл = 27
в)Толщину МПП выбираем Нп= 18,6 мм. Предельные отклонения на суммарную толщину МПП составляют +0,65 мм.
20. Расчет элементов проводящего рисунка.
а) Так как применяем метод монтажа на поверхность ПП, расчет отверстий не требуется.
б) Расстояние Q от края ПП до элементов печатного рисунка должно быть не менее толщины ПП с учетом допусков на размеры сторон. Примем Q = 13 мм.
в) Расстояние Q2 от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия до элементов печатного рисунка определяют по формуле:
Q2=q+k+1/22()1/2,
где q=0,8 мм - ширина ореола, скола;
k = 0,15мм - наименьше расстояние от ореола, скола до соседнего элемента проводящего рисунка;
TD = 0,15мм - позиционный допуск расположения центров КП;
Td = 0,08мм - позиционный допуск расположения осей отверстий;
tв.о. = 0,05мм - верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции, например ширины печатного проводника.
Q2= 0.8 + 0.15 + ½(0.15(0.15) + 0.08(0.08) + 0.05(0.05))*1/2
= 0.95 + ½ * (0,0225 + 0,0064 + 0,0025) *1/2 = 0.95 + ½ * (0,0314) *1/2 = 0.95 + ½ * 0.177 = 1 мм
г) Расчет ширины печатных проводников.
Наименьшее номинальное значение номинальное значение ширины печатного проводника определяют по формуле:
t = tmin D+|∆tН.О.|,
где t - минимально допустимая ширина проводника, мм;
|∆tН.О.| = 0,05 - нижнее предельное отклонение размеров ширины печатного проводника.
Минимально допустимую ширину проводника определяют по формуле:
tmin D=
Здесь hi и i - толщина и удельное сопротивление слоя проводника;
l - максимально допустимая длинна проводника. Примем l = 30мм;
Imax= 100мА = 0,1А;
Uдоп= 0,2 В.Изм.
Лист
№ докум.
Подпись
Дата
Лист
НАЗВАНИЕ ДОКУМЕНТА
Для ММСО толщина слоев и удельное сопротивление:
- медная фольга h1= 18 мкм, p1= 1,72 * 10-5 Ом*мм
- гальваническая меИзм.
Лист
№ докум.
Подпись
Дата
Лист
НАЗВАНИЕ ДОКУМЕНТА
дь h2= 25 мкм, p2= 1,9 * 10-5 Ом*мм
- сплав олово-свинец h3= 15 мкм, p3= 1,2 * 10-5 Ом*мм
Подставляя получаем
tmin D = = 0,14 мм.
Тогда наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника:
t = 0,14+0,05= 0,145мм.
е)расчет расстояния между элементами проводящего рисунка:
Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка (между двумя проводниками) S определяют по формуле:
S= Smin D+∆tв.о.+Тl/2,
где Тl = 0,08 мм - позиционный допуск расположения печатных проводников;
∆tв.о = 0,05мм - верхнее предельное отклонение ширины проводника;
Smin D= 0,15мм минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка.
Тогда
S= 0,15 0+0,05+0,08/2 = 0,22 мм
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В ходе выполнения курсового
проекта были изучены исходные данные,
проведены конструкторско-
Была разработана оригинальная конструкция ПП для бытовой аппаратуры малой конструктивной сложности, второго класса точности. Были выбраны требования и дестабилизирующие факторы к данной группе, выбраны материалы основания и габаритные размеры печатной платы, рассчитаны элементы проводящего рисунка.
Выбрана последовательность основных операций технологического процесса изготовления, вычерчены эскизы печатного проводника в разрезе с указанием слоев, их толщины и способов получения.
Изм.
Лист
№ докум.
Подпись
Дата
Лист
НАЗВАНИЕ ДОКУМЕНТА
№п/п |
Основной этап ТП |
Возможный способ получения |
Эскиз этапа |
1 |
Входной контроль и термостабилизация диэлектрика |
||
2 |
Раскрой материала |
| |
3 |
Получение заготовок и фиксирующих отверстий |
Штамповка |
|
4 |
Подготовка поверхности заготовки |
Механический способ |
|
5 |
Получение защитного рельефа |
1сеткография. 2 офсетная печать. Подготовительные этапы: изготовление трафаретов для СГ; Изготовление офсетной формы |
|
6 |
Сушка |
1 ультрафиолетовая сушка 2 термическая сушка |
|
7 |
Травление меди с пробельных мест |
| |
8 |
Удаление защитного рельефа |
| |
9 |
Получение монтажных отверстий |
1 штамповка; 2 сверление. |
|
10 |
Нанесение паяльной маски |
Сеткография.Подготовительные этапы: изготовление трафаретов для нанесения паяльной маски |
|
11 |
Сушка |
1 ультрафиолетовая сушка 2 термическая сушка |
|
12 |
Лужение |
Сплав Розе, ПОС - 61 |
|
13 |
Отмывка от флюса |
||
14 |
Маркировка |
1 сеткография. 2 каплеструйный метод. |
|
15 |
Контроль электрических параметров |
||
16 |
Вырубка по контуру и получение крепежных отверстий |
Штамповка |
|
Изм.
Лист
№ докум.
Подпись
Дата
Лист
НАЗВАНИЕ ДОКУМЕНТА
Таблица 1- Основные этапы химического негативного метода