Программируемый приемник ИК системы ДУ

 

 

l = 7,5 – интенсивность отказов 0,68

l_с = 7,5*10^-6 1/ч

Тс = 1/l_с = 1/(7,5/10^-6)  = 133333

 

 

 

 

 

 

 

 

Таблица 2. Расчет P(t)

t	0	5213	20879	45632	70456	98523	133333
P(t)	1	0,963	0,86	0,713	0,591	0,479	0,368

 

 График вероятности  безотказной работы.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. Технологический раздел

5.1 Описание метода изготовления печатной платы 

   Аддитивный метод

 Входной контроль  предназначен для проверки соответствия технологических и функциональных свойств материала на соответствии с требовании ТУ. Проводятся испытания на пробивку отверстий, штампуемость, наличие вздутия, расслоения. Операция механической обработки. Раскрой листового материала на заготовки, выполнение фиксирующих, технологических, переходных и монтажных отверстий и наличие чистового контура печатной платы. Заготовки имеют по периметру технологическое поле, на котором выполняются фиксирующие отверстия для базирования детали в процессе изготовления ширина 10мм.  Специальная обработка диэлектрического материала при изготовлении однослойных  печатных плат (МПП) или печатных плат (ПП) аддитивными методами заключается в его подтравливании и придании шероховатости для увеличения прочности сцепления с металлизацией. Подтравливание диэлектрика проводится последовательной обработкой сначала в серной кислоте, а затем в плавиковой или в их смеси (5:1) при температуре 50... 60 °С. Серная кислота образует с эпоксидной смолой сложный, растворимый в воде, сульфированный полимер, а обнажившееся стекловолокно вступает в реакцию с плавиковой кислотой. Скорость травления составляет 40 ...80 мкм/мин. После обработки платы нейтрализуют в растворе щелочей и тщательно промывают. Увеличение шероховатости диэлектрических поверхностей и клеевых композиций (акрилбутадиенстирольный каучук) достигается механической (гидроабразивной) или химической обработкой. Один из вариантов процесса химической подготовки, включающий набухание клеевой композиции и последующее вытравливание частиц каучука с поверхности, приведен в таблице составов растворов и режимов химической подготовки поверхности печатных плат, изготавливаемых аддитивным методам.

 

 

5.2 Выбор технологического оборудования и технологических режимов

 

Учитывая метод изготовления, проведем анализ и выбор применяемого оборудования, основных материалов и технологических изготовления печатной платы.

 

1. Входной контроль  нефольгированного огнестойкого  диэлектрика

          На этом этапе по ГОСТ 10316-78 контролируются технологические свойства материалов, проводятся испытания на пробивку отверстий, сверление отверстий, штампуемость, наличие вздутий и расслоений. Диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.

 

2. Нарезка заготовок  и получение чистового контура  печатной платы 

Нарезка заготовок и  чистовая обработка контура печатной платы осуществляется на станке алмазной резки. Резка выполняется алмазным отрезным гальваническим кругом со скоростью 2400 – 4200 м/мин, а подача материала осуществляется со скоростью 3 – 6 м/мин.

 

3. Сверление отверстий  под металлизацию.

Учитывая то, что печатная плата имеет 5 класс точности сверление  отверстий под металлизацию сверление  должно происходить очень точным оборудованием – это сверлильном станке с ЧПУ ОФ-101. Максимальный размер обрабатываемых плат 250*250, имеются 4 шпинделя, скорость вращения которых 75 КГц. Точность позиционирования +0,01 мм и точность сверления +0,05 мм.

 

 

 

 

4. Очистка поверхности фольги

Обезжиривание осуществляется раствором, который состоит из тринатрийфосфата – 20-30 г/л, соды кальцинированной – 10-20 г/л и стекла натриевого – 3-5 г/л. Эти операции  проходят температуре 30-40˚С в течении 2-3 минут, в течении 0,5-3 минут  промывка водой, температура которой составляет 40-60˚С, а затем в течении 0,5-3 минут  плата промывается холодной проточной водой, температура которой составляет 15-25˚С. Сушка выполняется сжатым воздухом, температура которого составляет 15-25˚С и

продолжается 1-3 минуты.

 

5. Сенсибилизация и  активация поверхности

Сенсибилизация –  это процесс создания на поверхности  диэлектрика пленки, обеспечивающей восстановление ионов активатора стабилизации. Плату обрабатывают в растворе двухлористого  олова, концентрацией 5-10 г/л, и соляной кислоты, концентрацией 20-40 г/л, остальное – дистиллированная вода. Плата обрабатывается в данном растворе в течении 5-7 минут, после чего ее промывают холодной водой, температура которой составляет 15-25˚С. Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла. Активация проводится раствором, имеющим следующий состав: PdCl₂ – 0,8-1 г/л. После проведения процессов сенсибилизации и активации плату следует промыть холодной проточной водой, температура которой составляет 15-25˚С.

 

6. Химическая и предварительная  гальваническая металлизация

Для химическая металлизация используют раствор:

Медь сернокислая CuSO₄*5H₂O,    концентрацией 25-35

Медь сернокислая CuSO₄*5H₂O, концентрация 150-170

Гидрооксид натрия NaOH,  концентрация 40-50

Натрий углекислый Na₂CO_3, концентрация 25-35

  Формалин(40 %-ный) CHOH, мл/л,  концентрация  20-25

Тиосульфат натрия Na₂S₂O₃,  концентрация 0,002-0,003

Никель хлористый NiCl₂*12H₂O,  концентрация  2-3

Моющее средство “Прогресс”, концентрация  0,5-1

Предварительная гальваническая металлизация производится в гальванической ванне при температуре 20±5˚С, плотности тока

3-4 А/дм² . При этом скорость осаждения составляет 25- 30 мкм/ч.

 

7. Нанесение защитного  рисунка на печатную плату            

Для создания защитного рисунка используется метод фотопечати. В качестве фоторезиста используется жидкий негативный фоторезист ФП-383. Для проявления используем проявитель тринатрий фосфат 3 – 5%. После проявления оставшийся фоторезист должен быть твердым, блестящим, без каких – либо дефектов.

 

8. Основная гальваническая  металлизация

Основная гальваническая металлизация проводится в гальванической ванне с электролитом между анодами, выполненными из меди. В данном случае применяется сернокислый электролит с выравнивающей добавкой, состав которого: CuSO₄*5H₂O - 100-200 г/л, H₂SO₄ – 150-180 г/л, NaCl – 0,03-0,06 г/л, комплексная добавка – 1-3 мл/л.

 

9. Нанесение металлического  резиста

Нанесение металлического резиста осуществляется гальваническим методом. Аноды изготавливаются из сплава, содержащего 61% свинца и 39% олова. Если процесс ведется при комнатной температуре, плотности тока 1-2 А/дм² и используется электролит указанного состава: Sn²⁺ - 13-15 г/л, Pb²⁺ - 8-10 г/л, HBF₄ – 250-300 г/л, H₃BO₃ – 20-30 г/л, пептон -3-5 г/л, гидрохинон – 0,8-1 г/л. То осаждения будет происходить со скоростью 1 мкм/мин.

 

10. Удаление фоторезиста

Применяемый фоторезист необходимо удалить с помощью  ацетона. После удаления фоторезиста  плату необходимо промыть плату  вначале в горячей воде (40 - 60˚С), а затем в холодной проточной воде (15 - 25˚С).

 

11. Травление меди

Травление меди с пробельных мест происходит раствором хлорной  меди при травлении которым  боковое  подтравливание  не превышает 3-6 мкм. После травления печатную плату  необходимо промыть в холодной проточной воде, температура которой составляет 15-25˚С.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Заключение.

 

Выполнение  курсового проекта было проведено без отклонения от задания. Составлено описание схемы электрической принципиальной. Были приведены конструктивные особенности типовых элементов, сформулированы требования к проектированию печатной платы и  рассчитаны площадь и габаритные размеры сторон печатной платы.

 В расчетном  разделе проделан расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы. Значение электрических параметров соответствуют ГОСТ 23751-86. Так же был произведен расчет технологичности и надёжности конструкции.

В курсовом проекте  был разработан чертеж печатной платы, сборочный чертеж, составлена спецификация и разработана схема электрическая принципиальная. 

 

Литература:

1. ГОСТ 2.105-95. Общие требования к текстовым документам.
2. ГОСТ 10317-79. Платы печатные. Основные размеры.
3. ГОСТ 3.1104-81. Общие требования к технологическим документам.
4. ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции.
5. ГОСТ 2.417-91. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.
6. Полупроводниковые приборы: Диоды, тиристоры, оптоэлектронные приборы. Справочник / А. В. Баюков, А. Б. Гитцевич, А. А. Зайцев и др.; Под общ. ред. Н. Н. Горюнова. – М.: Энэргоатомиздат, 1985г.
7. Резисторы: Справочник / В. В. Дубровский, Д. Н. Иванов, Н. Я. Пратусевич и др.; Под ред. В. И. Четверткова и В. М. Терехова. – М.: Радио и связь, 1991г.
8. А. П. Ненашев Конструирование радио электрических средств: Учеб. для радиотехнич. спец. вузов. – М. :В ысшая школа, 1990г
9. Янишн А.А. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности. ЭВА Учебное пособие для Вузов М,: Радио и связь 1983г

Разработал				ККЭП  230101	Лист
Проверил	Козак Н. М.